X射線相機(jī)CMOS 由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，CMOS X射線相機(jī)采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26幀/秒

產(chǎn)品型號：

更新時(shí)間：2025-11-07

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：6599

服務(wù)熱線

立即咨詢

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光學(xué)器件/探測器

自定義光學(xué)計(jì)量方案光電倍增管 InGaAs陣列探測器反射鏡一體化X光管紅外探測器帶通濾光片單點(diǎn)探測器線陣探測器面陣探測器光學(xué)元件 XRF產(chǎn)品相關(guān) 氣體傳感器

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

THz成像技術(shù)介紹

從微瓦到千瓦全覆蓋！激光功率計(jì)憑啥成研發(fā) / 工業(yè) / 醫(yī)療剛需工具？

激光功率計(jì)探頭原理及校準(zhǔn)

卓立SCMOS光譜儀助力精準(zhǔn)土壤檢測：激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)的探索

產(chǎn)品介紹

X射線相機(jī)CMOS由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

X射線相機(jī)CMOS 的詳細(xì)介紹

1207探測器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒 CMOS X射線相機(jī)

有效面積（mm）	114.4x64.6
分辨率	1536x864
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種
動(dòng)態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	65-195；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計(jì)算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探測器
CMOS X射線相機(jī)由單個(gè)半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

CMOS X射線相機(jī)

有效面積（mm）	114.4 x 145
分辨率	1536 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種
動(dòng)態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計(jì)算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

2315探測器

CMOS X射線相機(jī)由兩個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機(jī)

有效面積（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種
動(dòng)態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計(jì)算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重量（kg）	3.5

2923探測器

CMOS X射線相機(jī)由四個(gè)半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機(jī)

有效面積（mm）	230 x 290
分辨率	3072 x 3888
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動(dòng)態(tài)范圍兩種
動(dòng)態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計(jì)算機(jī)接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6